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- 헝그리앱 등록일(수정) : 2026-10-13 19:26:21
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[기타] 엔비디아, 시스코와 차세대 플러그형 광모듈 폼팩터 ‘USFP’ 개발 계획 발표... AI 팩토리 확장 지원
엔비디아와 시스코가 차세대 AI 팩토리의 하드웨어 생태계를 지원하기 위한 새로운 고밀도 광모듈 'USFP(Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable)'의 개발 계획을 발표했다. 이 모듈은 레인당 400Gb/s의 전기 신호를 처리하며, 최대 12.8Tb/s의 용량을 제공하여 기존 데이터센터 네트워크의 구축 방식을 유지하면서 이더넷 AI 패브릭 확장을 지원한다.
AI 모델의 증가로 AI 팩토리는 더 많은 컴퓨팅 시스템을 연결해야 하지만, 이에 따른 네트워크의 복잡성과 전력 소비를 관리해야 한다. USFP는 레인당 200Gb/s 대비 4배 높은 대역폭과 1.3배 높은 전력 효율을 제공하여 네트워크 계층 추가 없이도 컴퓨팅 시스템을 연결 확대하고 데이터 전송 전력을 절감할 수 있다.
USFP는 또한 트랜시버 내에 별도의 전용 냉각 회로를 내장하지 않고도 최대 100W의 열 방출을 지원하여 스위치 설계의 복잡성을 줄이고 신뢰성을 높인다. 이를 통해 AI 구축 기업은 더 높은 대역폭의 패브릭을 구현할 수 있다.
엔비디아와 시스코는 TE 커넥티비티와 암페놀과 협력하여 USFP 케이지, 커넥터, 모듈을 개발하고 있으며, 향후 추가 파트너들도 참여할 예정이다. 이러한 공통 폼팩터는 레인당 400Gb/s 패브릭을 위한 고밀도 플러그형 인프라를 개발할 수 있는 공통 기반을 제공하여 AI 팩토리 구축 기업을 위한 견고한 생태계를 조성한다.
이번 협력은 엔비디아 스펙트럼-X™ 이더넷 네트워킹과 시스코 실리콘 원(Cisco Silicon One) 기반 이더넷 네트워크 간 원활한 연동을 보장하여 AI 인프라 구축을 간소화한다. 또한, 엔비디아와 시스코는 향후 커뮤니티 주도의 멀티소스 프로젝트를 통해 USFP에 대한 개방형 산업 표준 규격을 마련할 계획이다.
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어떠냐이것도사용중인닉네임이냐
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19:33:54
잘보고갑니다.
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123123dgfasdfas
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20:02:02
내용 잘 봤습니다.
0 -
베이식
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20:08:37
기사 잘 보았습니다
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엘브
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20:30:20
잘봤습니다ㅍ
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빅냥
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20:44:38
잘보고갑니다
0 -
향긋페퍼민트
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20:49:27
잘 보고 갑니다ㅁ
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인터니즈님
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21:06:03
유익하게 봤습니다.
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