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- 헝그리앱 등록일(수정) : 2026-03-12 10:18:50
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[기타] 샌디스크, 임베디드 월드 2026서 산업용 메모리 카드 신제품 공개
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샌디스크(Sandisk)가 지난 10일 독일 뉘른베르크에서 개최된 ‘임베디드 월드 2026(Embedded World 2026)’에서 새로운 산업용 메모리 카드 SANDISK® IX QD352 microSD™ 카드와 SANDISK® IX LD352 SD 카드를 공개했다. 이번 신제품은 샌디스크의 최신 BiCS8 TLC NAND 기술을 기반으로 설계돼 데이터 집약적인 애플리케이션 환경에서 안정적인 탈부착형 플래시 스토리지를 제공한다.
엣지 컴퓨팅 환경에서 확대되는 워크로드를 지원하도록 설계된 이번 신제품은 자동화 시스템, 엣지 분석, 로보틱스, 사물인터넷(IoT) 등 다양한 시스템에 걸쳐 높은 내구성과 지속적인 성능을 제공한다.
새로운 SANDISK® IX QD352 microSD™ 카드와 SANDISK® IX LD352 SD 카드의 주요 특징은 다음과 같다.
연속 운용을 위한 높은 내구성
최대 768TBW(추정치) 수준의 내구성을 지원하도록 설계돼, 상시 작동 및 쓰기 집약적인 산업용 애플리케이션 환경에서도 장기간 안정적인 운영을 지원한다.
실제 사용 환경에 최적화된 지속적 성능
microSD™ 카드 기준 A2 애플리케이션 성능 등급을 충족하며, 4,000/2,000 이상의 읽기/쓰기 IOPS를 제공한다. 또한 V30 비디오 스피드 클래스를 지원해 끊김 없는 4K UHD 영상 녹화와 고해상도 이미지 캡처(추정치)가 가능하다.
가혹한 환경에서도 안정적인 작동
가혹한 환경에서도 장기적인 안정성을 제공하도록 설계됐으며, -25°C~85°C 및 -40°C~85°C의 확장된 작동 온도 범위를 지원해 산업용 환경에서도 안정적인 작동을 보장한다. 또한 통합된 상태 모니터링 기능을 통해 예측 유지보수를 지원해 예기치 못한 시스템 장애를 줄이는 데 도움을 준다.
산업용 시스템을 위한 고용량 설계
샌디스크의 5세대 산업용 SD 및 microSD 카드로, 128GB부터 256GB까지의 용량을 제공한다. 이를 통해 데이터 집약적인 엣지 컴퓨팅, 비전 시스템, 데이터 로깅 등의 워크로드를 탈부착형 폼팩터에서 지원한다.
러셀 루벤(Russell Ruben) 샌디스크 오토모티브 및 IoT 세그먼트 마케팅 총괄 디렉터는 “산업용 시스템은 안정성과 지속적인 성능이 무엇보다 중요하다”며 “다양한 산업 환경과 사용 사례에서 워크로드를 안정적으로 처리할 수 있는 산업용 탈부착형 스토리지에 대한 수요가 증가하고 있다. 새롭게 선보인 SANDISK 산업용 메모리 카드는 장기간 사용 환경에서도 안정적인 스토리지 성능을 제공하도록 설계됐다”고 말했다.
샌디스크는 또 임베디드 월드 2026에서 자사의 미국 밀피타스(Milpitas)와 인도 벵갈루루(Bangalore) 시설이 TISAX(Trusted Information Security Assessment Exchange) AL2 인증을 획득했다고도 발표했다.
주요 완성차 업체(OEM) 및 1차 협력사들 사이에서 널리 채택된 TISAX는 독일 자동차산업협회(VDA)가 개발한 정보보안 평가 프레임워크로, 자동차 공급망 전반에 걸쳐 일관되고 표준화된 정보보안 평가 체계를 구축하기 위해 마련됐다. TISAX AL2는 유럽 자동차 제조사들이 요구하는 가장 보편적인 인증 기준 중 하나로, 민감한 정보를 취급하는 조직을 대상으로 설계된 보안 인증 체계다.
한편 샌디스크는 임베디드 월드 2026의 현지 부스(3A-401)에서 신제품 SANDISK® IX QD352 microSD™ 카드와 SANDISK® IX LD352 SD 카드를 비롯해 다양한 플래시 스토리지 솔루션을 선보인다. 현장에서는 오토모티브 등급의 SANDISK® iNAND® AT EU752 UFS4.1 임베디드 플래시 드라이브, 오토모티브 등급 SANDISK® EN610 NVMe™ SSD, SANDISK® Video microSD™ 카드 QD131 등 샌디스크의 다양한 제품 포트폴리오도 함께 소개된다.
SANDISK® IX QD352 microSD™ 카드와 SANDISK® IX LD352 SD 카드에 대한 보다 자세한 정보는 제품 출시 시점에 맞춰 연내 공개될 예정이다.
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